招聘简介
东南大学微纳系统国际创新中心(以下简称“中心”)是由无锡市政府与东南大学共建的集人才培养、科学研究和服务产业于一体的政产学研用多学科综合,开放共享的重大平台。工作范围涵盖硅基器件、MEMS传感器、先进封装、柔性电子等工艺技术以及新材料、共性表征分析等相关内容。
中心坐落在无锡市滨湖区状元道5号东南大学无锡校区内,占地5664平方米,实验区域4层约15613平方米,超净间约3500平方米。中心部分工艺线已经开始进入试运行阶段。为了确保设备安装、调试和运行工作安全有序进行,根据实际工作需要,东南大学微纳系统国际创新中心面向社会招聘光刻工艺、扩散工艺、封装和湿法工艺等工程师5人(劳务派遣),具体情况如下:
一、资深光刻工艺工程师1人
岗位职责:
1、 负责MA8以及尼康步进光刻的工艺开发优化和产品作业,完成每日计划;
2、 协助工艺主管完成工艺导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案;
3、 监管光刻工艺流程,及时发现并解决问题,确保工艺的稳定性;
4、 参与制定职责区域内设备操作规程;
5、 负责相关区域设备性能优化方案设计和组织实施;
6、 负责职责区域日常维护和5S工作;
7、 按照EHS要求,参与安全工作管理以保证安全生产,与其他部门合作维护生产稳定和发展。
岗位要求:
1、 具有集成电路或电子等相关专业本科学位,且两年以上半导体行业相关工作经验者;或具有集成电路或电子等相关专业专科学位四年以上半导体行业相关工作经验者;
2、 具备良好的逻辑思维能力和异常现象分析能力,具有团队合作精神。
二、资深扩散工艺工程师1人
岗位职责:
1、负责高能注入机工艺的开发和INLINE/OFFLINE工艺维护;
2、负责器件注入能量和剂量优化等工艺条件的优化及开发;
3、负责在线异常处理、菜单建立、SPC管控、SOP制定、日常QC管控等工艺维护工作;
4、负责相关区域设备性能优化方案设计和组织实施;
5、负责职责区域日常维护和5S工作;
6、按照EHS要求,参与安全工作管理以保证安全生产,与其他部门合作维护生产稳定和发展。
岗位要求:
1、具有集成电路或电子等相关专业本科学位,且两年以上半导体行业相关工作经验者;或具有集成电路或电子等相关专业专科学位四年以上半导体行业相关工作经验者;
2、具有3年以上硅基或者碳化硅基相关扩散注入工艺经验,熟悉爱发科相关注入设备者优先。
三、半导体封装工艺工程师1人
岗位职责:
1、负责键合设备新设备菜单建立、SPC管控、SOP制定、日常QC管控,解决键合工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性;
2、负责激光划片、裂片机等设备的工艺的导入、开发和日常管控等;
3、针对机台提升项目,制定计划完成实验数据及分析报告;
4、负责相关区域设备性能优化方案设计和组织实施;
5、负责职责区域日常维护和5S工作;
6、按照EHS要求,参与安全工作管理以保证安全生产,与其他部门合作维护生产稳定和发展。
岗位要求:
1、 具有机电一体化、电气工程等理工科相关专业本科及以上学历;
2、 具有8年以上半导体封装行业从业经验,熟练掌握半导体设备导入经验或工艺开发经验;
3、 熟悉晶圆级封装装备及工艺流程,熟悉键合与解键合等工艺,熟悉质量改善方法相关经验者优先;
4、 具有良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力,具有良好的中英文读写和口头沟通能力。
四、其他工艺工程师2人
岗位职责:
1、 负责清洗、热处理、IBE、氧化扩散及量测等基本工艺操作;
2、 协助工艺主管完成相关区域设备的SOP,完成岗位上单步工序验证及数据汇总等。
岗位要求:
1、 具有集成电路或电子等相关专业本科学位,且一年以上半导体行业相关工作经验者;或具有集成电路或电子等相关专业专科学位二年以上半导体行业相关工作经验者;
2、 做事认真,服从管理,吃苦耐劳,有责任心;
3、 具有良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力。
投递选聘
报名方式:
1、请下载填写《东南大学微纳系统国际创新中心应聘人员登记表》,发送至邮箱IICMNS_SEU@163.com。
2、并提供以下材料:
(1)学习各阶段学历、学位证书扫描件。
(2)专业技术职务资格证书(未评不提供)。
(3)获奖证书及其他资格证书。
(4)近期证件照片(电子版)1张。
3、应聘人员应如实填写个人信息并上传相关材料,凡填写虚假信息或提供虚假材料者,将取消其应聘资格或聘用资格。
4、报名时间:岗位招满即止,未招满的岗位报名有效期截至2024年12月31日。
选聘方式:
1、根据应聘者的自身条件、个人素质,参照岗位要求进行资格审查、筛选、考核。
2、考核结束后,按拟招聘人数1:1的比例确定参加体检人员,体检合格并公示。
3、聘用人员按劳务派遣的方式签订聘用合同,薪资待遇8-25万/年。以上人员工作地点均在东南大学无锡校区。
咨询电话:
0510-85111696;13646208986
附件: