中国科学院过程工程研究所半导体软孔界面课题组依托介科学与工程全国重点实验室与材料工程研究部,是一个年轻而富有朝气的团队,成立于2022年10月,围绕软孔表/界面中的物质与电荷传递等关键科学问题,开展软
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